- 제품
- Akrometrix
제품
Akrometrix
AXP 3 THERMAL WARPAGE SYSTEM
Product Information
제품 정보
- TherMoiré® AXP 3.0는 반도체 패키징 및 전자 부품 제조 공정에서 발생하는 열 변형(Warpage) 문제를 완벽하게 추적하고 분석하는 최첨단 모듈형 계측 장비입니다.
- 본 장비는 독자적인 섀도 모아레(Shadow Moiré) 측정 기술과 자동 위상 이동법을 결합하여, 최대 400mm x 400mm에 이르는 대형 시료의 미세한 비평면 변위까지 놓치지 않고 정밀하게 측정합니다.
- 특히, 단순한 결과 측정을 넘어 사용자가 정의한 열 프로파일에 따라 실시간 온도 변화를 모니터링하는 'Dynamic Temperature Profiling' 기능을 탑재하였습니다. 이를 통해 실제 제조 공정 및 운영 환경에서 재료, 패키지, 기판 간에 발생하는 복합적인 기계적 상호작용과 거동 변화를 데이터로 가시화하여, 제품의 신뢰성을 극대화하고 공정 불량을 획기적으로 낮추는 통합 인사이트를 제공합니다.
Product Features
제품 특징
-
압도적인 속도와 정밀도
375mm 대형 시료를 단 2초 만에 측정하며, 머리카락보다 훨씬 얇은 0.5μm의 미세한 굴곡까지 잡아냅니다.
-
강력한 분석 소프트웨어
Akrometrix 전용 소프트웨어를 사용해 측정부터 데이터 분석까지 한 번에 관리합니다.
-
다양한 맞춤형 옵션
영하 55°C 저온 테스트 가능
재료 열팽창(CTE) 정밀 분석 가능
DFP2 모듈로 해상도 강화 가능