TherMoiré® PS600S는 독자적인 섀도 모아레(Shadow Moiré) 기술과 자동 위상 이동법을 결합하여, 최대 600mm x 600mm 대형 시료의 비평면 변위(굽힘 현상)를 정밀하게 측정하는 최첨단 계측 솔루션입니다. 본 장비는 온도 변화에 따른 시료의 거동을 실시간으로 추적하는 **동적 온도 프로파일링(Dynamic Temperature Profiling)**을 통해 실제 제조 공정 및 운영 환경에서 발생하는 재료, 패키지, 기판 간의 기계적 상호작용을 완벽하게 분석합니다. 특히 마이크로일렉트로닉스 산업군에서 사용 가능한 세계 최대 크기의 열 변형 측정 툴로서, 대형 보드 및 어셈블리의 정밀 분석이 필요한 OEM, PCB 제조사 및 수탁 생산 기업(CM)의 엄격한 요구사항을 충족하며 제품의 신뢰성과 운영 성능을 획기적으로 향상시킵니다.